| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
N-Channel MOSFET Transistor • DESCRITION • Fast switching • FEATURES • Static drain-source on-resistance: RDS(on)≤7.5mΩ • Enhancement mode: • 100 avalanche tested • Minimum Lot-to-Lot variations for robust device performance and reliable operation | ISC 无锡固电 |   | ||
N-Channel MOSFET Transistor • DESCRITION • Fast switching • FEATURES • Static drain-source on-resistance: RDS(on)≤7.5mΩ • Enhancement mode: • 100 avalanche tested • Minimum Lot-to-Lot variations for robust device performance and reliable operation | ISC 无锡固电 | | ||
N-Channel 30-V (D-S) MOSFET 文件：1.69146 Mbytes Page：7 Pages | VBSEMI 微碧半导体 | | ||
N-Channel 30-V (D-S) MOSFET 文件：1.63964 Mbytes Page：7 Pages | VBSEMI 微碧半导体 | | ||
OptiMOS Power-Transistor 文件：554.59 Kbytes Page：12 Pages | Infineon 英飞凌 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST意法 |
20+ |
LGA12 |
17000 |
加速度计,只做全新原装 |
|||
IOR |
23+24 |
SIP |
9860 |
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税 |
|||
ST |
21+ |
QFN |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
ST |
24+ |
LAG12 |
10000 |
低于市场价,实单必成,QQ1562321770 |
|||
STMicroelectronics |
24+ |
NA |
3000 |
进口原装正品优势供应 |
|||
ST |
2511 |
VFLGA-12221 |
16900 |
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价 |
|||
N/A |
2023+ |
SOP8 |
50000 |
全新原装现货 |
|||
IR |
22+ |
DIP |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
|||
ST/意法半导体 |
21+ |
LGA-12 |
8860 |
只做原装,质量保证 |
|||
ST/意法半导体 |
24+ |
LGA-12 |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司 专业一站式全套配单服务 0755-23140719/15323480719(微信同号）李s
2019-2-12ZM33164CL-IC
ZM33164是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为4.3volts5伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。 “ZM33164功能集电极开路输出能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。 特点 · SO8，SOT223和TO92封装 ·上电复位
2012-12-14ZM331643CL-IC电源监控
ZM33164-3是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为2.68伏使3伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。 “集电极开路输出ZM33164- 3功能能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。 应用 ·微处理器系统 ·计算机 ·电脑
2012-11-16
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