型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
ZL50117GAG2

32,64and128ChannelCESoPProcessors

文件:1.21019 Mbytes Page:95 Pages

ZARLINK

Zarlink Semiconductor

ZARLINK
ZL50117GAG2

封装/外壳:324-BGA 功能:电信电路 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 324BGA 集成电路(IC) 电信

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

ZL50117GAG2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    ZL50117GAG2

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    PB FREE 4 TDM + 1 ETHERNET - Trays

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    PB FREE 4TDM PLUS 1 ETHERNET

  • 制造商

    MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP

  • 功能描述

    IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    IC CESOP PROCESSOR 128CH 324PBGA

更新时间:2024-5-14 14:55:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA324
50000
全新原装正品现货,支持订货
微芯/美高森美
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
MICROSEMI
22+23+
BGA324
36377
绝对原装正品全新进口深圳现货
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA324
6000
全新原装 现货 价优
MICROCHIP(美国微芯)
23+
PBGA324(23x23)
6000
MICROSEMI/美高森美
22+
BGA324
50000
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询
Microsemi Corporation
22+
324PBGA
9000
原厂渠道,现货配单
ZARLINK
23+
BGA324
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
MICROCHIP(美国微芯)
2021+
PBGA-324(23x23)
499
MICROSEMI
BGA324
6000
原装现货,长期供应,终端可账期

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