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5005	THM TEST POINTS (THM)THRU HOLE MOUNT TEST POINTS-COLOR KEYED •Color keyed for visibility and quick identification •Economical choice for PC test point terminations •Snap-fit mounting provides positive retention for wave soldering •Wire form loop for safe, non-sliptesting •Space saving, ultra low	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
5005	XTR111 Demonstration Fixture Users Guide 2 Hardware Features This section describes the hardware features found on the XTR111EVM. 2.1 XTR111EVM The XTR111EVM is used for the basic functional evaluation of the XTR111. The EVM provides the following features: • Easy handling of the small DFN package. The DFN device is already soldered	TI 德州仪器	TI
5005	DRV411EVM Users Guide 文件：574.61 Kbytes Page：13 Pages	TI 德州仪器	TI
5005	J5800-001 INSERTION TOOL PRODUCT SPECIFICATION 文件：23.08 Kbytes Page：1 Pages	Molex 莫仕	Molex
5005	Compact Intelligent Power Module (IPM) Motor Control Development Kit (MDK) 1 kW 文件：2.79432 Mbytes Page：28 Pages	ONSEMI 安森美半导体	ONSEMI

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更新时间：2026-1-3 16:10:00

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2023-2-3
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2021-6-11
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2021-6-11
XQ Kintex UltraScale
XQ Kintex UltraScale_XC6VLX550T-2FF1759I导读 Xilinx 器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+? FPGA 和 SoC。对于每一代产品，Xilinx 都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创
2020-10-26
XQ2V1000-4B6G575N_XCV100E-7BG240I找【宇航军工】
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2020-9-28
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2019-12-26