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PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore

OVERVIEW TheHMS30C7202isahighlyintegratedlowpowermicroprocessorforpersonaldigitalassistants,andotherapplicationsdescribedbelow.ThedeviceincorporatesanARM720TCPUandsysteminterfacelogictointerfacewithvarioustypesofdevices.HMS30C7202isahighlymodulardesignbase

HynixHynix Semiconductor

海力士海力士半导体

Hynix

MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY

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TELEDYNE

Teledyne Technologies Incorporated

TELEDYNE

3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256

文件:564.56 Kbytes Page:5 Pages

3M

3M Electronics

3M

256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable

文件:343.53 Kbytes Page:21 Pages

IBM

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更新时间:2025-6-4 17:27:01
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