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XDPS2201XUMA1

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 功能:升压/降压 包装:管件 描述:XDP DIGITAL POWER HYBRID FLYBACK 集成电路(IC) PMIC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器

Infineon

英飞凌

XDPS2201XUMA1

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 功能:升压/降压 包装:管件 描述:XDP DIGITAL POWER HYBRID FLYBACK 集成电路(IC) DC-DC 开关控制器

Infineon

英飞凌

更新时间:2026-1-1 16:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
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BGA
20000
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