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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XCVU31P-2FSVH1924E	封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XCVU31P-2FSVH1924E供应商更多...

更新时间：2025-7-1 13:52:00

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深圳市安富世纪电子有限公司	XCVU33P-1FSVH2104E	XILINX	23+	BGA	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
中天科工半导体（深圳）有限公司	XCVU31P-2FSVH1924E	Xilinx/赛灵思	环保ROHS+	1924-BBGA,FCBGA	8156	FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品	询价
深圳市威雅利发展有限公司	XCVU33P-1FSVH2104E	XILINX	21+	BGA	2000	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	XCVU31P-2FSVH1924E	XILINX(赛灵思)	23+	特价	6000	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
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艾睿国际（香港）有限公司	XCVU31P-2FSVH1924E	XILINX(赛灵思)	2447	FCBGA-1924(45x45)	31500	nan一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单	询价

XCV300EBG324
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2023-9-12
XCV800HQ240
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2023-6-7
XCVU35P-2FSVH2104E
原装代理
2022-8-27
XCVU440-2FLGA2892I
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2022-3-23
XCVU440-2FLGA2892E
XCVU440-2FLGA2892E深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星）、MICRON（美光）、SKHYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）
2020-9-17
XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
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2020-3-20