XCVU27P-L2FSGA2577E芯片数据手册原装现货专卖-IC资料网

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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XCVU27P-L2FSGA2577E	封装/外壳：2577-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XCVU27P-L2FSGA2577E供应商更多...

更新时间：2025-7-17 7:05:00

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XCV300EBG324
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2023-9-12
XCV800HQ240
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2023-6-7
XCVU35P-2FSVH2104E
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2022-8-27
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2022-3-23
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XCVU440-2FLGA2892E深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星）、MICRON（美光）、SKHYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）
2020-9-17
XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
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2020-3-20