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XCVU27P-L2FIGD2104E

封装/外壳:2104-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-6-30 17:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
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