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XCVU27P-3FSGA2577E

封装/外壳:2577-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-20 23:01:00
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