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XCVU23P-3VSVA1365E

封装/外壳:1365-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-6-27 17:41:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
2021+
FCBGA-2104(52.5x52.5)
499
Xilinx Inc.
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2104-BBGA FCBGA
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XILINX/赛灵思
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