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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XCVU23P-2FSVJ1760E	封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XCVU23P-2FSVJ1760E供应商更多...

更新时间：2025-7-1 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市高捷芯城科技有限公司	XCVU27P-1FIGD2104E	XILINX(赛灵思)	24+	FCBGA2104	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
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深圳市硅宇电子有限公司	XCVU27P-1FIGD2104E	XILINX/赛灵思	2324+	BGA	78920	二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	XCVU27P-1FIGD2104E	XILINX	23+	2104-FCBGA	8000	只做原装现货	询价
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深圳市源铭芯科技有限公司	XCVU23P-2FSVJ1760E	xilinx	23+	1760-BBGA,FCBGA	8000	全新原装	询价

XCV300EBG324
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2023-9-12
XCV800HQ240
XCV800HQ240
2023-6-7
XCVU35P-2FSVH2104E
原装代理
2022-8-27
XCVU440-2FLGA2892I
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2022-3-23
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XCVU440-2FLGA2892E深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星）、MICRON（美光）、SKHYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）
2020-9-17
XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
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2020-3-20