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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XCVU13P-2FSGA2577E | 封装/外壳：2577-BBGA，FCBGA 包装：托盘 描述：IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | Xilinx 赛灵思 |   |
更新时间：2025-12-21 12:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
2511 |
4945 |
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价 |
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XILINX |
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BGA |
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XILINX(赛灵思) |
25+ |
标准封装 |
3000 |
原装，请咨询 |
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XILINX |
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BGA |
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专注军工器件偏冷门物料优势特殊渠道十年品质保证 |
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Xilinx |
25+ |
3000 |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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XILINX(赛灵思) |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
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XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
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XILINX(赛灵思) |
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BGA |
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XILINX/赛灵思 |
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XCVU440-2FLGA2892E深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）
2020-9-17XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
2020-3-20
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