封装/外壳：560-LBGA 裸焊盘，金属 包装：托盘 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）

封装/外壳：560-LBGA 裸焊盘，金属 包装：托盘 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）

AudioBroadcastQuality800ASeries

Features Deep-drawnsteelcasewithtinplatedfinish,withtwoconvenient6-32mountingstuds withhardware. Includeswireleads(minimumlengthof4). Frequencyresponse+/-0.5dbmax.from50Hz.to15Khz. Insertionlossofapx.1db. Maximumpowerlevel+15dbm.(except841A,842A&84

0.5CMOS1.65Vto3.6VQuadSPSTSwitches

GENERALDESCRIPTION TheADG811/ADG812/ADG813arelowvoltageCMOSdevicescontainingfourindependentlyselectableswitches.Theseswitchesofferultralowonresistanceoflessthan0.8Ωoverthefull temperaturerange.Thedigitalinputscanhandle1.8Vlogicwitha2.7Vto3.6Vsupply. FE

Mill-MaxSpring-loadedConnectorsMinimizeNoise

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MiniaturePCBPowerRelays10A250VAC

文件：95.87 Kbytes Page：4 Pages

LowCost,8WDIPWideInputRangeDC/DCConverters

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