型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XCV600E-6FG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV600E-6FG676I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E-6FG676I

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-6-24 22:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
23+
SOP
50000
全新原装假一赔十
XILINX
21+
QFP
1280
公司只做原装,诚信经营
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX
23+
BGA
4865
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
XILINX
1844+
BGA
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
XILINX
23+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
23+
BGA
9960
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
XILINX
2022+
BGA
35000
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨
XILINX
23+
21+
2886
原装正品

XCV600E-6FG676I芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • HAMMOND
  • ICST
  • MOLEX7
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

XCV600E-6FG676I数据表相关新闻