型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

XCV600E-6产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E-6

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays

更新时间:2025-12-22 14:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2021+
BGA
8630
主营《XILINX》《ALTERA》品牌
XILINX
23+24
BGA
36540
主营XILINX嵌入式可编程芯片原装正品
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
13398
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
23+
65480
XILINX
1923+
BGA
7800
XILINX-级供应-原装正品原盒原包假一罚十价优
XILINX
24+
BGA
608
全新原装深圳仓库现货有单必成
XILINX
25+
BGA
86910
全新原装进口现货价格优惠 本公司承诺原装正品假一赔
XILINX
24+
BGA
2000
十年沉淀唯有原装
XILINX/赛灵思
2023+
SMD
3612
十五年行业诚信经营,专注全新正品
XILINX
23+
BGA
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!

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