型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV600E-6产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E-6

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays

更新时间:2024-6-24 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2020+
BGA
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
XILINX
21+
QFP
1280
公司只做原装,诚信经营
XILINX/赛灵思
24+
NA
58000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX
23+
BGA
4865
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
XILINX/赛灵思
23+
BGA
33500
全新进口原装现货,假一罚十
XILINX
2023+
BGA
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
XILINX
BGA
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
XILXIN
23+
BGA432
1415
特价库存

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