型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV600-4FG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600-4FG676

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2024-6-25 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
NA/
3285
原厂直销,现货供应,账期支持!
XIL
1999
131
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX
2022+
BGA
35000
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨
XINLIN
23+
BGA
1246
全新原装现货
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
XILINX/赛灵思
21+
BGA676
6000
全新原装 现货 价优
XILINX/赛灵思
22+
BGA676
12245
现货,原厂原装假一罚十!
XILINX
23+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
XILINX
23+
21+
2886
原装正品

XCV600-4FG676芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • HAMMOND
  • ICST
  • MOLEX7
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

XCV600-4FG676数据表相关新闻