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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
封装/外壳：560-LBGA 裸焊盘，金属 包装：托盘 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | AMD Xilinx AMD Xilinx |  |   | |
封装/外壳：560-LBGA 裸焊盘，金属 包装：托盘 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | AMD Xilinx AMD Xilinx | | |
XCV600-4BG560产品属性
- 类型
描述
- 型号
XCV600-4BG560
- 功能描述
IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列
Virtex®
- 标准包装
1
- 系列
Kintex-7
- LAB/CLB数
25475
- 逻辑元件/单元数
326080 RAM
- 位总计
16404480
- 输入/输出数
350
- 门数
-
- 电源电压
0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型
表面贴装
- 工作温度
0°C ~ 85°C
- 封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
- 供应商设备封装
900-FCBGA（31x31）
- 其它名称
122-1789
更新时间：2024-6-17 22:30:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2020+ |
BGA |
8000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
XILINX |
23+ |
65480 |
|||||
Xilinx Inc. |
22+ |
标准封装 |
33 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
XILINX |
21+ |
QFP |
1280 |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
XILINX |
BGA |
3350 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
XILINX |
23+ |
21+ |
2886 |
原装正品 |
|||
XILINX |
23+ |
BGA |
4865 |
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者 |
|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
19438 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
|||
XILINX |
2138+ |
BGA |
8960 |
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十 |
|||
XILINX |
23+ |
560BGA |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
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- XCV600-5HQ240I
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- XCV600-5FG680I
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- XCV600-5FG676I
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- XCV600-5BG560I
- XCV600-5BG560C
- XCV600-5BG432I
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- XCV600-4HQ240I
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2020-3-20XCV300E-7BG432C
XCV300E-7BG432C
2019-10-24
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