型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XCV300E

Field Programmable Gate Arrays

AMD

超威半导体

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

SCREW TYPE SERIES

文件:387.84 Kbytes Page:1 Pages

DBLECTRO

Long-Life, Switching Power Grade Radial

文件:487.41 Kbytes Page:11 Pages

CDE

Celeron D Processor

文件:2.07013 Mbytes Page:95 Pages

Intel

英特尔

ROCKER AND PADDLE SWITCHES - MINIATURE

文件:1.20373 Mbytes Page:9 Pages

E-SWITCH

ECHOTEL짰NON-CONTACTULTRASOUND

文件:768.65 Kbytes Page:8 Pages

MAGNETROL

磁控国际

XCV300E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300E

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Field Programmable Gate Arrays

更新时间:2025-11-20 15:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
24+
BGA
33500
全新进口原装现货,假一罚十
XILINX
2025+
BGA
3783
全新原装、公司现货热卖
XILINX
22+
QFP
9035
原装正品,实单请联系
XIL
1015+
BGA
5300
进口原装特价热卖中,可开17票!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
17048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX(赛灵思)
24+
907
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
XILINX
24+
QFP240
7850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
XILINX/赛灵思
21+
BGA
8000
原装正品现货假一罚十
XILINX
24+
456FBGA
1200
十年信誉,只做全新原装正品现货,价格优势!!

XCV300E芯片相关品牌

XCV300E数据表相关新闻