型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XCV300E-6BG352I

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV300E-6BG352I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300E-6BG352I

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2025-8-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
24+
NA/
3349
原装现货,当天可交货,原型号开票
XILINX
24+
BGA
6000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
XILINX/赛灵思
1922+
BGA
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
25+
BGA
3000
全新原装、诚信经营、公司现货销售
XilinxInc
23+
352-LBGA
2760
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX/赛灵思
21+
BGA
360
十年专营,原装现货,假一赔十

XCV300E-6BG352I芯片相关品牌

  • CHENDA
  • FRANCEJOINT
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • Sensata
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TDK
  • TOCOS

XCV300E-6BG352I数据表相关新闻