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XCV300-5FG456I

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV300-5FG456I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300-5FG456I

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2024-6-22 9:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
BGA
55200
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
19+
BGA
9133
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
XILINX
23+
65480
XILINX/赛灵思
22+
456-FPBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
15/17+
QFP
988
普通
XILINX
23+
QFP
1280
原装正品 支持实单
XILINX
BGA
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
XILINX
21+
QFP
1280
公司只做原装,诚信经营

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