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XCV300-4FG456I

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV300-4FG456I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300-4FG456I

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2024-6-17 18:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
1844+
BGA456
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
XILINX
23+
65480
XILINX(赛灵思)
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NA
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Xilinx Inc.
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标准封装
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XILINX
21+
QFP
1280
公司只做原装,诚信经营
XILINX
2022+
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原厂原装,假一罚十
XILINX
23+
21+
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原装正品
XILINX原装正品专卖价
N/A
BGA
3658
专注原装正品现货特价中量大可定
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
32048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
2021+
BGA
8630
主营《XILINX》《ALTERA》品牌

XCV300-4FG456I芯片相关品牌

  • DATADELAY
  • Fujitsu
  • Hittite
  • JHE
  • Lattice
  • Microsemi
  • MOLEX10
  • NUMONYX
  • SHARMA
  • TI1
  • Vitec
  • ZSELEC

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