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封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV150-5BG352产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV150-5BG352

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-7-23 11:05:00
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