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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XCV150-4FG256C | 封装/外壳：256-BGA 包装：托盘 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | Xilinx 赛灵思 |   |
XCV150-4FG256C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XCV150-4FG256C
- 功能描述
IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列
Virtex®
- 标准包装
1
- 系列
Kintex-7
- LAB/CLB数
25475
- 逻辑元件/单元数
326080 RAM
- 位总计
16404480
- 输入/输出数
350
- 门数
-
- 电源电压
0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型
表面贴装
- 工作温度
0°C ~ 85°C
- 封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
- 供应商设备封装
900-FCBGA（31x31）
- 其它名称
122-1789
更新时间：2025-12-22 11:48:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
23+ |
65480 |
|||||
XILINX |
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BGA256 |
8560 |
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XILINX |
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XILINX |
24+ |
BGA256 |
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XILINX |
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2019-10-24
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