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XCV100E-6FG256C

封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV100E-6FG256C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV100E-6FG256C

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-7-25 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA256
2000
十年沉淀唯有原装
Xilinx
21+
256-FBGA(17x17)
1686
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23+
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XILINX
23+
BGA
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XILINX
2024+
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24+
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XILINX
21+
BGA
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XILINX(赛灵思)
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