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封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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XCV100E-6BG352产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV100E-6BG352

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-7-28 14:08:00
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