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精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XCS30-4BG256C	封装/外壳：256-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 192 I/O 256BGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XCS30-4BG256C供应商更多...

更新时间：2025-11-24 20:00:00

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XCS10VQ100I 贸泽微优势供应
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2020-10-27
XCS30XL-4PC144C_XQ2V1000-FG456N
XCS30XL-4PC144C_XQ2V1000-FG456N导读然而事实上，人眼本身就是“奇迹的造物”，可以通过瞳孔的放大缩小感知方寸之间的每一处亮部和暗部，而现实世界则跟随自然的照度不同拥有不同的亮部与暗部细节。影响图像质量包括分辨率、位深度、帧速率、色域、亮度五个要素，近年来4K/
2020-10-13
XCS30XL-4PC240C_XQ2V1000-4B6G575N
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2020-10-13
XCS30XL-4PC240I_XQ2V1000-4BG575H
XCS30XL-4PC240I_XQ2V1000-4BG575H导读CPU+GPU+FPGA的加速计算，无疑瞄准的是数据中心领域这一蓝海，Intel此前已多次表明已是围绕数据为中心的一家企业，而英伟达则在最近提出的收购案以及发布的各种新产品中不断透露“占领高地”的决心……。
2020-10-13
XCS05XL-4VQ100_产品详细参数规格-太航半导体
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2020-8-27
XCS30-3PQG208C
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