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封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
24+
BGA676
7348
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
24+
FBGA676
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676(27x27)
37048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX/赛灵思
22+
676-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX/赛灵思
22+
BGA
9000
原装正品,支持实单!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
24+
BGA676
9000
只做原装正品 有挂有货 假一赔十
XILINX
24+
BGA
5000
全新原装正品,现货销售
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装

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