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XCKU3P-2FFVB676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-14 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
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FCBGA-676(27x27)
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX/赛灵思
2450+
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只做原装正品现货或订货假一赔十!
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BGA
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只做原装正品 有挂有货 假一赔十
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
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原厂原封
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全新原装现货
XILINX(赛灵思)
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