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XCKU3P-1FFVD900E

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-22 10:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
AMD
2年内批号
900-FCBGA(31x31)
4800
只供原装进口公司现货+可订货
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装,价格优势,欢迎洽谈!
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX
2021+
6800
XILINX
23+
6000
现货 有价可谈
Xilinx Inc.
24+
900-FCBGA(31x31)
65200
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XILINX
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QFP
8880
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