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XCKU3P-1FFVD900E

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 10:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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标准封装
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Xilinx Inc.
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