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XCKU19P-L2FFVJ1760E

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-11-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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