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XCKU15P

可编程器件:Kintex UltraScale+

AMD

超威半导体

封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-11-6 18:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
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XILINX(赛灵思)
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XILINX/赛灵思(原装正品)
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全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
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BGA
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全新原装公司现货

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