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XCKU13P-L1FFVE900I

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

XILINX

赛灵思

更新时间:2026-1-27 9:04:00
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