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芯片资料

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XCKU035-2FBVA900E	封装/外壳：900-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XCKU035-2FBVA900E供应商更多...

更新时间：2025-7-28 14:17:00

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2019-11-9