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封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-7-28 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
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FBGA
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX赛灵思
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