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XCKU035-1FBVA676I

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-28 16:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
24+
BGA
500
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718
XILINX
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BGA
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全新原装正品,现货销售
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XILINX(赛灵思)
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XILINX(赛灵思)
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XILINX
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万三科技,秉承原装,购芯无忧
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