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封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-12-21 21:54:00
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