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XCDAISY-CSG225

IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA

AMD

超威半导体

PGA ZIF Test & Burn-in Socket for Any Footprint on Std 8x8 to 21x21 Grid

FEATURES • Strong Metal Cam Activates Normally-closed Contacts, Preventing Dependency on Plastic for Contact Force • Handle mounted on Right- or Left-hand Side • Any Footprint Accepted on Standard 13x13 to 21x21 Grid GENERAL SPECIFICATIONS • SOCKET BODY: black UL 94V-0 Polyphenylene Sulfid

ARIES

Silver Weather-Resistant Masking Tape

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3M

SMK FEMALE TO SMK MALE STRAIGHT ADAPTER

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Fast-Acting Ceramic Body, Class J

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COOPER

SCHOTTKY RECTIFIER

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IRF

更新时间:2025-12-22 9:30:00
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