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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO
XCC1352P1F3RGZR	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：502.43 Kbytes Page：60 Pages	TI1 德州仪器	TI1
XCC1352P1F3RGZR	包装：散装描述：DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE	TI2 德州仪器	TI2
XCC1352P1F3RGZR	包装：散装描述：DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE	TI2 德州仪器	TI2
CC1352P1F3RGZ	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：502.43 Kbytes Page：60 Pages	TI1 德州仪器	TI1
CC1352P1F3RGZR	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：502.43 Kbytes Page：60 Pages	TI1 德州仪器	TI1
CC1352P1F3RGZR	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：499.35 Kbytes Page：59 Pages	TI1 德州仪器	TI1
CC1352P1F3RGZT	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：499.35 Kbytes Page：59 Pages	TI1 德州仪器	TI1
CC1352P1F3RGZT	SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 文件：502.43 Kbytes Page：60 Pages	TI1 德州仪器	TI1

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更新时间：2025-8-8 15:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
万三科技(深圳)有限公司	XCC1406PR01K	TELEMECANIQUE	22+	NA	500000	万三科技,秉承原装,购芯无忧	询价
深圳市荣泽信电子科技有限公司	XCC1352P74T0RGZ	TI	23+	SOIC	5000	全新原装正品现货	询价
深圳市德力诚信科技有限公司	XCC1352P1F3RGZR	TI	24+	con	35960	查现货到京北通宇商城	询价

XC9572XL-7VQG64I
XC9572XL-7VQG64I
2020-11-19
XCA201A06BCR
可持续短路保护空载输入电流低至 5mA ? 工作温度范围：-40℃ to +105℃ ? 效率高达 83%_? 隔离电压 1500VDC ? 国际标准引脚方式? SIP 封装? 符合 UL62368， EN62368 认证(认证中) 输出电压精度 +10%~-7.5%_ 线性调节率 1.2%_ 负载调节率 10%_ 纹波&噪声*_30mVp-p
2020-8-27
XC9572XL-10VQG64C
192 CPLD - 复杂可编程逻辑器件 , CoolRunner-II CPLD - 复杂可编程逻辑器件 , VQFP-44 XC9572XL CPLD - 复杂可编程逻辑器件 , VQFP-44 XA9572XL CPLD - 复杂可编程逻辑器件 , 116 I/O CPLD - 复杂可编程逻辑器件 , 192 I/O CPLD - 复杂可编程逻辑器件
2020-8-14
XCF02SVO20C
热门搜索： PLCC-44 FPGA-配置存储器
2020-7-20
XCCACE-TQG144I
产品属性属性值搜索相似制造商：赛灵思产品分类：赛灵思牌：赛灵思
2020-7-20
XCF02SVOG20C
217-XCF02SVOG20C
2020-7-8