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XCAU25P-2FFVB676I

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA ARTIX UP 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-23 8:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
xilinx
22+
676-BBGA,FCBGA
6800
XILINX/赛灵思
22+
784-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
907
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XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
1
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CLARE
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DIP-6
65248
百分百原装现货 实单必成
CLARE
23+
DIPSOP6
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
ExcelsysTechnologies
11
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SONY
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TQFP
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XILINX/赛灵思
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原厂封装
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Xilinx Inc.
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784-BFBGA FCBGA
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