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XC7Z007S

软硬件可编程的全可编程 SoC

AMD

超威半导体

封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA 包装:盒 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA 包装:盒 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-26 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
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BGA
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XILINX/赛灵思
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XILINX赛灵思
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XILINX(赛灵思)
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CSPBGA-225(13x13)
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只做原装

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