型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC7VX330T

可编程器件

AMD

超威半导体

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-24 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
27048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX/赛灵思
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