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XC7S100-1FGGA676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-11-17 23:00:00
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