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芯片资料

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XC7K325T-3FBG676E	封装/外壳：676-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	XILINX 赛灵思	XILINX

XC7K325T-3FBG676E供应商更多...

更新时间：2026-1-30 19:00:00

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XC7K325T-2FFG900I原装赛灵思规格书
XC7K325T-2FFG900I ▲▲▲原装现货价格优势▲▲▲
2021-11-29
XC7K325T-3FFG676E
XC7K325T-3FFG676E详细规格参数
2020-10-27
XC7K325T-3FFG900E
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2020-8-14
XC7K325T-3FFG676E
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2020-6-4
XC7K325T-2FFG900I深圳市唯有度科技有限公司
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2019-10-21
XC7K325T-2FFG900I原厂渠道
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2019-9-18