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芯片资料

精确

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XC7K325T-3FBG676E	封装/外壳：676-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC7K325T-3FBG676E供应商更多...

更新时间：2025-11-26 17:35:00

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深圳市富利微电子科技有限公司	XC7K325T-3FBG676E	XILINX	24+	原厂原封	30000	原装正品公司现货,假一赔十!	询价
深圳市恒凯威科技开发有限公司	XC7K325T-3FBG676E	XILINX	21+	QFP	1280	只做原装,质量保证	询价
深圳市中赛美电子科技有限公司	XC7K325T-3FBG676E	XILINX	22+	BGA	560	支持任何机构检测只做原装正品	询价
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深圳市百诺芯科技有限公司	XC7K325T-3FBG676E	XILINX/赛灵思	23+	BGA	290	原装正品代理渠道价格优势	询价
瑞航达科技(深圳)有限公司	XC7K325T-3FBG676E			最新	2000	原装正品现货	询价

XC7K325T-2FFG900I原装赛灵思规格书
XC7K325T-2FFG900I ▲▲▲原装现货价格优势▲▲▲
2021-11-29
XC7K325T-3FFG676E
XC7K325T-3FFG676E详细规格参数
2020-10-27
XC7K325T-3FFG900E
- 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , 6864 FPGA - 现场可编程门阵列 , - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , Stratix 10 TX 1679000 FPGA - 现场可编程门阵列 , 560 I/O 113560 301000 FPGA - 现场可编程门阵列 , 102 I/O FPGA - 现场可编程门阵列
2020-8-14
XC7K325T-3FFG676E
宇航军工公司优势品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、等..优势品牌。
2020-6-4
XC7K325T-2FFG900I深圳市唯有度科技有限公司
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2019-10-21
XC7K325T-2FFG900I原厂渠道
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2019-9-18