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封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-30 15:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX
21+
BGA
26800
只做原装,质量保证
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX(赛灵思)
2526+
CSPBGA-324(15x15)
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
XILINX/赛灵思
22+
BGA
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原装正品,支持实单!
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装,价格优势,欢迎洽谈!
XILINX(赛灵思)
2447
CSPBGA-324(15x15)
31500
126个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
XILINX
24+
BGA324
1500
AI芯片,车规MCU原装现货/为新能源汽车电子行业采购保驾护航

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