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XC6SLX75T-N3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-24 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
2447
FBGA-676(27x27)
31500
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