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XC6SLX100T-N3FGG900I

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-23 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装
Xilinx
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900-FBGA(31x31)
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