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XC6SLX100T-N3FGG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 376 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-23 13:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx
21+
676-FBGA(27x27)
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
XILINX/赛灵思
22+
BGA900
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原装现货原盒原包.假一罚十
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900-FBGA(31x31)
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只做原装,质量保证
XILINX
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Xilinx
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