型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC6SLX100T-N3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 376 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

XILINX

赛灵思

更新时间:2026-2-7 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
25+
XC6SLX100T-N3FGG676C
7786
原装正品现货,原厂订货,可支持含税原型号开票。
XILINX
25+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
25+
XC6SLX100T-N3FGG676C
7786
原装正品现货,原厂订货,可支持含税原型号开票。
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!
XILINX
22+
原厂原封
20000
原装 品质保证
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
676-BGA
6300
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX
23+
676-BGA
7000

XC6SLX100T-N3FGG676C芯片相关品牌

XC6SLX100T-N3FGG676C数据表相关新闻