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XC6SLX100-3FGG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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赛灵思

更新时间:2026-2-5 9:09:00
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