型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC4025E

XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays

AMD

超威半导体

封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 256 I/O 304PQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:223-BCPGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

Flat Wire / Hot Pressed Molded Power Inductor

Features •Low-DCR •Ultra-low AC losses •High saturation current •Soft saturation characteristics •Minimal audible buzzing

ABRACON

Pulse generator

文件:78.59 Kbytes Page:1 Pages

FESTOFesto Corporation.

费斯托费斯托(中国)有限公司

SAW Filter

文件:173.2 Kbytes Page:3 Pages

ACT

low-loss, compact, and economical surface-acoustic-wave (SAW)

文件:103.33 Kbytes Page:3 Pages

ACT

Implementing a Glucometer and Blood Pressure Monitor Medical Devices

文件:2.83691 Mbytes Page:31 Pages

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

XC4025E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC4025E

  • 功能描述

    IC FPGA 1024 CLB'S 240-HQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    XC4000E/X

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2025-12-23 11:53:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
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XILINX/赛灵思
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XILINX/赛灵思
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XILINX全系列渠道商公司大量现货假一罚十
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25+
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只做原装 假一罚百 可开票 可售样

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